日本版1688 | 公式認定・正式ライセンス

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2025年旧正月連休についてのお知らせ
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休業期間:2025年 1月 28日 (火) ~ 2025年 2月 2日 (日) 6日間連休
営業開始:2025年 2月 3日 (月) から業務再開
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店舗

リピート率:53.3%
総合評点 

4.5

店舗へ
商品品質
5.0
クレーム対応
5.0
発送スピード
3.0
問合せ対応
5.0

1688新型携帯電話ヒートシンク磁気バッククリップ二合一凍結タイプ半導体携帯電話放熱バッククリップ低音降温

直近90日間の販売数212

価格

最低ロット

577 ~1065

1点から注文

直近90日間の販売数212


カラー

CX03半導体マグネットタイプ【ワイヤレス充電】

954

 | 

在庫 21518

DLA8半導体ブラック【デジタル表示タイプ】

643

 | 

在庫 56440

DLA5半導体電池モデル

998

 | 

在庫 546507

DLA7半導体携帯電話ヒートシンク

599

 | 

在庫 589075

DLA8半導体グレー【ベースモデル】

577

 | 

在庫 56311

Dl 01半導体バッククリップ

799

 | 

在庫 23099

Dl 05半導体タブレット

1065

 | 

在庫 45429

Dl 05半導体バッククリップ

998

 | 

在庫 21100

CX04半導体マグネット

732

 | 

在庫 43746

Dl 06半導体バッククリップ

799

 | 

在庫 65327

CX07アイシングタイプの半導体ヒートシンク

799

 | 

在庫 499240


選択中商品0

合計:0

新型携帯電話ヒートシンク磁気バッククリップ二合一凍結タイプ半導体携帯電話放熱バッククリップ低音降温|undefined
新型携帯電話ヒートシンク磁気バッククリップ二合一凍結タイプ半導体携帯電話放熱バッククリップ低音降温|undefined
新型携帯電話ヒートシンク磁気バッククリップ二合一凍結タイプ半導体携帯電話放熱バッククリップ低音降温|undefined
新型携帯電話ヒートシンク磁気バッククリップ二合一凍結タイプ半導体携帯電話放熱バッククリップ低音降温|undefined
新型携帯電話ヒートシンク磁気バッククリップ二合一凍結タイプ半導体携帯電話放熱バッククリップ低音降温|undefined
国際物流費規則
7-10日以内
の配達率
90%
配送業者:
詳細品質検査
最初の3分間100円、その後1分毎に10円

商品情報

ブランド

型番

貨物番号

重量

パワー

材質

インターフェース

MEMO

CX07

CX07

68g

5V/3A

ABSメタル

Tybe-C

商品詳細

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