チップワイヤボンディングマシンの型番SH2012金糸ボール溶接機の20年前のブランドの品質保証
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SH2012
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商品情報
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目的
仕様
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金線径
重量
モデル
888
サンヘ光電
チップ内リードはんだ付け
SH2012
いいえ
いいえ
18-50um
28KG
SH2012
商品詳細
