耐高温無圧焼結炭化ケイ素Sセラミック構造物SSIC炭化ケイ素ガスケット工業セラミック部品加工
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仕様
31*8.6*1.2
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商品情報
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仕様
00147
半導体
シリコンカーバイド
持続する
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31*8.6*1.2
商品詳細
